新乡美达高频电子有限公司拥有4条全自动SMT贴片加工生产线及4条专业的插件流水线,贴片能力达到日产760万点,插件可到150万点,现有员工300人左右,其中管理人员在SMT行业都有5-8年的经验,重点岗位人员持有研究生学历,211工程重点院校毕业等。强大的团队是为客户提供优质高效服务的基础,因此,我们在团队建设方面不遗余力,今后也将吸引更加高级的人才来加入我们的团队,为客户创造出更大的价值。 我们同时提供PCBA解决方案,在PCBA制程工艺方面支持有铅、低温无铅、高温无铅、红胶工艺,可贴装20mm*20mm到420mm*500mm尺寸的PCB,较小封装元件0201,支持BGA、PQFP、PLCC、SOP、SOJ等集成电路的贴装。松下高速贴片机、多功能机、AOI光学检测仪、八温区回流焊、波峰焊等设备支持产能实现及工艺品质。针对每一块PCBA,我们都从印刷钢网,到贴片机的程序调整,炉温曲线的调整,以及AOI的检测,都层层把关,我们相信,好的产品是生产出来的,而不是返修出来的,因此,在制程的控制上,我们十分严格,包括锡膏的搅拌时间,钢网的擦洗时间,首件的核对,上料的核对,以及IPQC的巡检,我们严格按照ISO9001:2008体系标准执行,并不断改善,旧机种我们的直通率能达到99.99%以上,平均直通率在99.9%以上。同时还可支持柔性线路板 FPC的贴片。在SMT贴片过程中,我们的工程师会总结分析可制造性报告,提出关于电路板生产中的缺陷(容易导致SMT贴片封装的不良率提升)问题,便于推动客户对于电路板设计工艺的优化,整体帮助客户提升电子组装直通率。 公司贴片优势: 使用广视野高分辨率线性照相机,能够高精度的识别从0402芯片的微细元件到大型连接器。贴装精度:高速贴片头达到0402±40um;多功能贴片头达到QFP±35um。能够实现高水准的窄间距贴装。贴装速度:高速贴片头:芯片:0.036s/chip0603:0.058s/chip;多功能贴片头:芯片:0.16s/chipQFP:0.18s/chip。 **高清CCD摄像头,分辨率达到8微米/点,RGB环形LED结构光源图像处理速度1005元件<8秒。彩色图像对比,时刻捕捉品质缺陷。带OCARG功能,可使带字符备用料精确检出。通过CCD摄像头扫描读取电路板、器件及焊接,通过逻辑运算和影像对比取代人工目检,提高故障检出率,确保品质,并且可以进行统计及定量分析。 波峰采用无级电子变频技术,预热及焊接系统均采用PID+SSR控制模式,温度控制精度高,确保焊接质量。适用于宽度小于450mm的所有PCB板焊接。 增强式强制热风循环系统,具有优良的均温性和热效率。前后循环回风,保证温控精确,控温精度±1℃。优良热风喷嘴对流系统,确保温度均匀,PCB裸板横向温度偏差小于±2℃。高效冷水循环+外置冷水机冷却,满足各种无铅冷却率要求。运输采用闭环控制系统,增强型P.D.控制,控制精度±6mm/min,导轨较大过版宽度460mm,网带宽度560mm,适合高效率生产。